繼昨日雷軍預熱Redmi K70至尊版新機后，今日雷軍再度發文，“美麗小廢物？”。
相關推測認為，此舉可能是在為即將發布的小米 MIX Flip 小折疊屏新機進行預熱。
根據雷軍在其評論區對網友“是時候撕掉小折疊標簽”的回復，可以看出雷軍對于小米 MIX Flip 的市場定位還是比較有信心的。
此外，小米產品經理魏思琪多次發文，結合其透露的部分信息，小米 MIX Filp 折疊屏手機外觀不錯，將采用小尺寸機身+全功能大外屏設計，針對外屏目前已經完成了超過200個常用應用的適配，續航能力對標小米14。
作為參考，小米14搭載高通驍龍 8 Gen 3 處理器，內置4610mAh電池，支持90W有線快充、50W無線快充；小米14 Pro 內置4880mAh電池，支持120W有線快充、50W無線快充；小米14 Ultra 內置5300mAh電池，支持90W有線快充、80W無線快充。
由此看來，小米 MIX Flip 的電池容量或將在5000mAh左右，支持有線快充+無線快充。
結合此前相關爆料信息，小米 MIX Flip 將搭載驍龍 8 Gen3處理器，內屏為1.5K 柔性顯示屏，外屏為大尺寸全面屏，或將內置兩組鏡頭；前置3200萬像素自拍鏡頭，后置50MP主攝+ 60MP 長焦鏡頭，有望支持AI。
結合小米官方的近期預熱，新機能否打破傳統小折疊屏的配置局限性，帶來更好的操控體驗和性能表現，大家可以期待一下。
而小米另一款將同期發布的新機——Redmi K70 至尊版，目前的配置信息已基本曝光。
據官方今日預熱信息顯示，Redmi K70 至尊版slogan為“鐵人三項硬核選手”，配備 IP68 級防塵防水，內置5500mAh 電池，支持120W 快充。
