7月14日消息，在BilibiliWord2024（BW2024）上，華碩以其全新X870主板和一系列創(chuàng)新技術(shù)，再次成為焦點。
這款主板專為AMD銳龍9000系列處理器設(shè)計，支持DDR5高頻內(nèi)存，并通過軟硬件優(yōu)化，大幅提升了內(nèi)存的穩(wěn)定性和超頻潛力。
華碩X870主板的亮點之一是其對多GPU的支持，滿足了AI PC對多顯卡的高需求，顯著提高了算力上限。
此外，主板配備了PCIe 5.0x16插槽、多個M.2接口、2.5G有線網(wǎng)卡，以及對USB 4和前置USB Type-C接口的支持，確保了更高的擴展性和數(shù)據(jù)傳輸速度。
AMD銳龍9000系列采用的AM5接口，還可以與現(xiàn)有的AMD 600系列主板兼容，華碩X670E吹雪和B650吹雪主板，自然也是銳龍9000系列處理器的絕佳搭檔。
X670E吹雪擁有16(70A)+2(70A)+2供電模組搭配雙8Pin ProCool II高強度供電接口，可充分釋放銳龍9000系列處理器潛力。
還支持AI智能超頻以及混合雙模超頻，可智能切換單核、多核兩種超頻方式，在確保穩(wěn)定的前提下最大程度上壓榨CPU性能。
在BW2024上，華碩還特別展示了ROG BTF2.0和TUF GAMING BTF2.0背置全家桶，提供了一黑一白的配色方案，為追求無線PC裝機體驗的玩家提供了更多選擇。
BTF2.0技術(shù)將大量接口與接針移至背面，簡化了裝機過程，同時取消了顯卡外接供電設(shè)計，通過背置供電金手指與主板供電插槽，實現(xiàn)了正面無需連接供電線的創(chuàng)新設(shè)計。
