6月應(yīng)該會(huì)是“大機(jī)荒”，除了6月13日榮耀Magic V Flip ↓小折疊新品，應(yīng)該不會(huì)有其他大廠新機(jī)發(fā)布了（廠商都忙著搞618）。
閑聊站最近開(kāi)始高密度連珠炮爆料，我們匯總一下這兩天的新料。
預(yù)計(jì)7月中會(huì)有新一批驍龍8 Gen 3和天璣9300+新機(jī)出爐，而10月就是驍龍8 Gen 4對(duì)戰(zhàn)天璣9400。
7月中，預(yù)計(jì)會(huì)有天璣9300+的Redmi K70至尊版（K70 Ultra，2407FRK8EC，即海外的小米14T）：
代號(hào)rothko（即抽象主義藝術(shù)家馬克·羅斯科），1.5K 8T LTPO直屏，天璣9300+，頂配24GB LPDDR5T內(nèi)存+1TB UFS 4.0存儲(chǔ)
未必有之前傳聞的“下克上”潛望長(zhǎng)焦，5500mAh電池+120W快充。
K70至尊的其中一個(gè)對(duì)手，會(huì)是一加Ace 3 Pro（預(yù)計(jì)7月底發(fā)布）：
一加Ace3 Pro會(huì)有新的外觀設(shè)計(jì)，不再是合頁(yè)設(shè)計(jì)，一體熱鍛的大圓形相機(jī)。
有熱鍛白色陶瓷、熱鍛亮銀玻璃、素皮版3種后蓋材質(zhì)。
金屬中框，0916 X軸馬達(dá)，高位置超薄光學(xué)指紋
驍龍8 Gen 3，頂配16+1TB
6.78英寸1.5K的京東方X1基材的8T LTPO常規(guī)造型曲屏，2780x1264，Pixelworks X7 Gen 2獨(dú)顯芯片
5800mAh附近的硅負(fù)極電池（6100mAh？），100W快充
5000萬(wàn)像素IMX890主攝，800萬(wàn)像素超廣角+200萬(wàn)像素戰(zhàn)術(shù)微距
一同發(fā)布的，可能還有一加的新平板（物理上是OPPO Pad3，OPD2404），應(yīng)該會(huì)是首臺(tái)國(guó)產(chǎn)驍龍8 Gen 3平板：
全金屬一體機(jī)身，灰、綠2色可選，無(wú)指紋解鎖
驍龍8 Gen 3，頂配16+512GB，9510mAh+67W快充
12.1英寸3000x2120的LCD屏幕（祖?zhèn)魈厣?:5比例），304ppi，峰值亮度900尼特。
前置800萬(wàn)像素，主攝1300萬(wàn)像素，有USB 5Gbps接口。
兼容帶線性馬達(dá)的OPPO Pencil2，有Find N3上的虛擬屏功能。
而真我GT6（已通過(guò)國(guó)家質(zhì)量認(rèn)證）預(yù)計(jì)又是最后一個(gè)發(fā)布，負(fù)責(zé)盜門(mén)：
真我GT6，型號(hào)RMX3800，會(huì)是1.5K 8T LTPO京東方極窄直屏，有金屬中框+玻璃機(jī)身，超大硅負(fù)極電池+120W快充。5000W旗艦級(jí)主攝（1/1.3型？），無(wú)長(zhǎng)焦鏡頭。
6月3日，冰宇宙新料，9月初的iPhone 16 Pro系列會(huì)搞出刷新記錄的窄邊屏幕↓
屏幕黑邊：iPhone 14的2.2mm→ iPhone 15 Pro的1.5mm（LIPO低壓注塑成型）→iPhone 16 Pro的1.3x mm視覺(jué)黑邊。
而年底的Redmi K80 Pro，會(huì)是驍龍8 Gen 4，2K直屏，有可能有匯頂單點(diǎn)超聲波指紋，5000萬(wàn)像素?zé)o微距的3.x直立長(zhǎng)焦（小米14 Pro同款的JN1？），5500mAh電池+120W快充。